半導體晶圓的潔凈度怎么判定

隨著半導體技術的不斷發展，對工藝技術的要求越來越高，特別是對半導體圓片的表面質量要求越來越嚴，其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的質量和成品率，在目前的集成電路生產中，由于圓片表面沾污問題，仍有50%以上的材料被損失掉。

在半導體生產工藝中，幾乎每道工序中都需要進行清洗，圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工 藝中最重要、最頻繁的工步，而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，所以國內 外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直 在不斷地進行。目前已研制出的圓片清洗技術有：濕 法化學清洗、超聲清洗、兆聲清洗、鼓泡清洗、擦洗、高壓噴射法、離心噴射法、流體力學法、流體動力學法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝噴霧技術、汽相清洗、非浸潤液體噴射法、在線真空清洗 、RCA 清洗、等離子體清洗、原位水沖洗等。這些方法和技術已被廣泛應用于半導體圓片的清洗工藝中。

如何判斷晶圓是否達到一定的清潔度。一個重要的途徑就是判斷清洗晶圓的溶液的潔凈度。PMT-2液體顆粒計數儀采用英國普洛帝核心技術創新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統，可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產品、平板玻璃、硅晶片等產品的在線或離線顆粒監測和分析，目前是英國普洛帝分析測試集團向水質領域及微納米檢測領域的重要產品。