研磨液液體顆粒計數分布系統

產品介紹 研磨液液體顆粒計數分布系統 商用集成電路的制造關鍵取決于通過化學機械平坦 化（CMP）將硅晶片表面拋光至接近原子平坦度的磨料漿 料顆粒的物理和化學性質。磨料漿料(Slurry)中含有相對 較少＞1.0μm 的顆粒（如二氧化硅、氧化鋁），這些顆 粒可能會在晶圓表面平坦化處理的時候造成微劃傷。因此 ，磨料漿料(Slurry)顆粒的大顆粒計數 (LPC) 是 CMP 工 藝中的關鍵因素。

檢測原理 待測液體流過流通池，流通池兩側裝有光學玻璃，激光 器的光束通過透鏡組準直，光束穿過流通池，照射在光陷阱 上。若待測液體中沒有顆粒，則光電探測器接收不到光信號 ，若液體中有顆粒，顆粒通過流通池，與激光光束發生遮擋 或者散射現象。某一個(或幾個)角度下的遮擋和散射信號通 過透鏡收集匯聚到光電探測器上，產生正的電信號脈沖，脈 沖信號的幅度和光強成正比。根據信號的幅度和個數可以對 液體中的微小顆粒進行計數檢測。 光阻法主要檢測 2μm 以上的較大顆粒，光散射法主要 檢測 2μm 以下的顆粒。兩種模的巧妙融合檢測讓顆粒的探 測范圍更加寬廣且精度更高，讓顆粒無處遁形。 PLD-FX-801 液體顆粒計數器基于光散射法和光阻法雙模式的檢測原理，采用普洛帝核心技術第八代雙激光 窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制和在離線自動稀釋系統，可以用于評估研磨液中的不良顆粒以及這些顆 粒的濃度。PLD-FX-801 液體顆粒計數器可以有效幫助我們確認系統中的顆粒污染源，評估過濾的有效性以及減 少選些不良顆粒帶來的風險。

典型應用 應用于 CMP POU 供應前段-供給設備的 Final out 處檢測出 Slurry 內的引起 scratch & defect 的 Large Particle，從而預防事故的發生； 應用于檢測區分 Slurry good/bad test , good/bad slurry,在供給端分析而預防事故的發生； 應用于電子半導體行業純水中顆粒監測分析； 應用于電子半導體行業電子化學品中顆粒監測分析； 應用于過濾行業的濾除效率以及膜完整性監測； 應用于凈水廠凈水、鋼廠回收水、自來水用水等。

性能特點 雙模式的檢測原理，讓顆粒無處遁形； 0.5-100μm 的標準顆粒尺寸，超寬廣的顆粒監測范圍； 精確的流量控制，讓監測數據更加恒定和穩定； 在離線自動稀釋系統，適合超高濃度粒子； 高流速保證了快速的清洗時間和系統潔凈度； 儀器一體化設計故障率，保證了低維護成本； 乳膠球校準，可追溯至 NIST 標準； 實時觀察研磨漿料中顆粒的粒徑大小、數量和趨勢分析； 靈活設置限值報警，動態變化響應快； 可選配靈活通訊方式，實現工廠現代化管理；

技術參數

傳感器：第八代雙激光窄光檢測器（更精確，更穩定，更迅速）

∝測試原理： 光阻和光散射雙模式

∝測試樣品： 水和有機溶劑

∝檢測范圍： 0.5-100μm

∝通道數量：1000 通道可任意設定 16 個  

∝檢測時間： 5s～自定義

∝粒徑精度： ≥90%

∝計數精度： ±3%

∝取樣精度： ±1%

∝取樣流速： 5mL/min～150mL/min

∝測定方式： 在線/離線、稀釋/直接

∝報警方式： 聲光報警器、漏液報警、顆粒限制報警

∝控制系統： Windows 操作系統

∝通訊方式： 標配 TCPIP；選配：RS232/RS485/4-20mA

訂購配置

標準配置：

檢測主機一套；

安裝調試耗材包一套；

出廠紙質文件一套。

入口壓力調節模塊。

應用案例

在線或離線測定時，可 Match 供給設備 filter 交換時或 charge 等供給設備 Event 變化帶來 的 LPC Data,可有效監測 Slurry 的 Grade。